SMT è la tecnologia di superficie del supporto (breve per tecnologia di superficie del supporto) ed è attualmente la tecnologia ed il processo più popolari nell'industria dell'assemblea di elettronica.

SMT comprende la tecnologia di superficie del supporto, le attrezzature del supporto della superficie, le componenti del supporto della superficie e la gestione di SMT. Caratteristiche: alti densità, piccola dimensione e peso leggero dell'assemblea dei prodotti elettronici. La dimensione ed il peso delle componenti della toppa sono soltanto circa 1/10 di quella dei componenti estraibili tradizionali. Dopo che SMT è usato generalmente, il volume di prodotti elettronici è ridotto di 40%~60% ed il peso è ridotto di 60%. %~80%. Alta affidabilità e forte abilità antivibrazione. Il tasso di difetto del giunto della lega per saldatura è basso. Le caratteristiche ad alta frequenza sono buone. Interferenza riduttrice di radiofrequenza ed elettromagnetica. Facile automatizzare ed aumentare produttività. Riduca i costi di 30% - 50%. Conservi i materiali, l'energia, l'attrezzatura, la manodopera, il tempo, ecc.

Attualmente, il posizionamento della tecnologia d'imballaggio si è evoluto gradualmente dalle tecnologie di produzione generali quali il collegamento e l'assemblea ad una tecnologia chiave per il raggiungimento dell'attrezzatura altamente diversa di informazioni elettroniche. Gli urti più ad alta densità e più piccoli, i processi senza piombo, ecc. richiedono le nuove tecnologia d'imballaggio che sono più adattabili ai bisogni in evoluzione rapida del mercato di prodotti elettronici di consumo. L'innovazione di tecnologia d'imballaggio inoltre si è trasformata in in una forza motrice potente per lo sviluppo continuato del semiconduttore e della tecnologia di fabbricazione elettronica ed ha un impatto significativo sul miglioramento della tecnologia a fine frontale a semiconduttore e della tecnologia del supporto della superficie. Se la generazione dell'urto del chip di vibrazione è un'estensione del processo a fine frontale a semiconduttore al pacchetto posteriore, quindi la generazione schiava dell'urto del silicio basata su legame del cavo è un'estensione del processo d'imballaggio.