Come componente critico nelle linee di produzione SMT, gli ugelli di montaggio a chip hanno un impatto diretto sulla precisione di posizionamento dei componenti e sull'efficienza della produzione.Con l'adozione diffusa di componenti ultra-piccoli come 0201 e 01005, così come pacchetti complessi come QFN e BGA, la moderna tecnologia di nozzle di montaggio di chip sta affrontando nuove sfide e scoperte.

1Tecnologia di ugelli ad alta precisione

- Progettazione miniaturizzata: in grado di gestire componenti di dimensioni minime di 0,3 × 0,15 mm

- Materiali speciali: acciaio di tungsteno/compositi ceramici con resistenza all'usura 5 volte migliore

- Sistema di vuoto ottimizzato: la forza di aspirazione può essere regolata con precisione (50-500 g/cm2)

2. ugelli adattivi intelligenti

- Riconoscimento automatico delle dimensioni dei componenti (precisione ± 0,01 mm)

- Sistema anti-colisione intelligente: sensibilità di rilevamento delle collisioni fino a 0,1 N

- Funzione di pulizia automatica: intervalli di pulizia programmabili

3. ugelli compositi multifunzionale

- Progettazione versatile: compatibile con resistori, condensatori, circuiti integrati e vari componenti

- Meccanismo di cambio rapido: tempo di sostituzione dell'ugello <3 secondi

- Compensazione della temperatura: si adatta alle diverse temperature ambientali

I dati di mercato mostrano che il mercato globale degli ugelli di montaggio a chip di fascia alta ha raggiunto 850 milioni di dollari nel 2023.Precisione di posizionamento ripetuta di 005 mm, ampiamente utilizzato nelle apparecchiature di comunicazione 5G e nell'elettronica automobilistica.

Tendenze tecnologiche:

• Applicazione della tecnologia del nano-rivestimento

• Monitoraggio remoto dell'IoT

• sistemi di compensazione intelligenti basati sull'IA

• Stampa 3D per la produzione su misura