Che cosa sono i collegamenti di rilevazione della linea di SMT?

1.

Ci sono molti generi di ispezioni della toppa, a partire da serigrafia, compreso ispezione della matrice per serigrafia, ispezione della toppa della pre-fornace ed ispezione della post-fornace, che può essere ispezionata da AOI. I punti di riferimento di ispezione sono messi secondo i requisiti di ogni società.

2.

Con lo sviluppo di smt e del miglioramento di densità dell'assemblea dello smt come pure l'assottigliamento dei modelli del circuito, il passo più fine di smd ed il potenziamento delle caratteristiche quale non visualizzazione dei perni del dispositivo, determina il controllo di qualità dei prodotti dello smt e del lavoro corrispondente di ispezione. molti nuovi problemi. Allo stesso tempo, è diventato sempre più importante adottare i metodi di progettazione appropriati di testabilità ed i metodi di collaudo nel processo dello smt.

3.

La rilevazione è un collegamento importante per assicurare l'affidabilità di smt. Il contenuto della tecnologia di ispezione dello smt è molto ricco ed il contenuto di base include: progettazione di testabilità; ispezione ricevuta di materia prima: ispezione trattata ed ispezione della componente dopo l'assemblea.

(1) progettazione di testabilità: È pricipalmente la progettazione di testabilità del circuito del PWB effettuato nella fase di progetto della toppa che elabora il circuito, che include il circuito della prova, il cuscinetto della prova, la distribuzione del punto di prova, la progettazione di testabilità dello strumento della prova, ecc.

(2) ispezione delle materie prime ricevute: compreso ispezione di PCBs e delle componenti come pure ispezione di tutti i materiali di processo di montaggio dello smt quali la pasta ed il cambiamento continuo della lega per saldatura.

(3) ispezione trattata: compreso ispezione trattata di qualità di stampa, della toppa, della saldatura, della pulizia e di altri processi. La prova componente comprende la prova componente dell'aspetto, salda la prova unita, la prova di prestazione componente e la prova funzionale.