Il trend di sviluppo di industria di SMT

1. Trasformazione fabbricante e migliorare - opportunità e sfide di industria di SMT:

Da un lato, rivoluzione tecnologica: l'innovazione tecnologica dei prodotti terminali del mercato ha condotto ai cambiamenti significativi nella profondità e la larghezza della richiesta di attrezzatura-più alti requisiti di SMT è stata disposta sulla complessità, sull'accuratezza, sul processo e sulle specifiche del processo di fabbricazione; d'altra parte, i fattori di produzione quale lavoro con i costi crescenti, OEM/EMS sono affrontati alle richieste doppie di costo e di efficienza. Il miglioramento del livello di automazione e ridurre i costi sono un requisito realistico della trasformazione e del miglioramento della tecnologia di fabbricazione, che porta una forte forza motrice per la nuova domanda dell'attrezzatura di SMT.

2. Il trend di sviluppo futuro di tecnologia dell'attrezzatura di SMT:

La pressione di rivoluzione e di costo di nuova tecnologia ha dato alla luce alla fabbricazione automatizzata, intelligente e flessibile, all'assemblea, all'assemblea di logistica, all'imballaggio ed al sistema integrato difficile MES. L'attrezzatura di SMT migliora il livello di automazione dell'industria elettronica con progresso tecnologico, realizza meno di lavoro, riduce i costi della manodopera, aumenta l'uscita personale e mantiene la competitività, che è il tema principale di fabbricazione di SMT. Il rendimento elevato, la facilità d'uso, la flessibilità e la protezione dell'ambiente sono i trend di sviluppo principali dell'attrezzatura di SMT:

1). Alta precisione e flessibilità: la concorrenza dell'industria sta intensificando, i cicli del lancio di nuovo prodotto stanno accorciando ed i requisiti di protezione dell'ambiente sono più rigorosi; in conformità con la tendenza dei bassi costi e di più miniaturizzazione, gli più alti requisiti sono disposti su produzione di attrezzature elettronica. Gli apparecchi elettronici stanno sviluppando in direzione di alta precisione, alta velocità e facilità d'uso, protezione più dell'ambiente e la più flessibilità. La testa di funzione della testa della toppa può realizzare tutta la commutazione automatica; la testa della toppa realizza l'erogazione, la stampa e le risposte di rilevazione, la stabilità dell'accuratezza di disposizione sarà più alta e la compatibilità e la flessibilità delle parti e della finestra del substrato saranno più forti.

2). Alta velocità e miniaturizzazione: determini l'alta efficienza, il potere basso, meno spazio ed il basso costo. La domanda delle macchine ad alta velocità e multifunzionali di disposizione con efficienza e multifunzionalità eccellenti di disposizione sta aumentando gradualmente. Il modo di produzione di disposizione della multi-tavola e multipista può raggiungere circa 100.000 CPH.

3. La tendenza di integrazione di imballaggio e di SMT a semiconduttore: il volume di prodotti elettronici sta essendo sempre più miniaturizzato, le funzioni stanno essendo sempre più differenziate e le componenti stanno essendo sempre più specializzate. L'integrazione dell'imballaggio a semiconduttore e della tecnologia di superficie del supporto si è trasformata in in una tendenza generale. I produttori a semiconduttore hanno cominciato ad applicare la tecnologia di superficie ad alta velocità del supporto e le linee di produzione di superficie del supporto inoltre hanno integrato alcune applicazioni dei semiconduttori e le frontiere delle aree tecniche tradizionali stanno essendo sempre più vaghe. L'integrazione e lo sviluppo della tecnologia inoltre ha portato molti prodotti che sono stati riconosciuti dal mercato. La tecnologia di POP è stata ampiamente usata in prodotti astuti di qualità superiore. La maggior parte delle società del mounter di marca forniscono l'attrezzatura del vibrazione-chip (applicazione diretta degli alimentatori del wafer), che fornisce una buona soluzione per l'integrazione dell'assemblea di superficie a semiconduttore e del supporto.