Processo di produzione del LED, l'intero processo del processo di produzione del LED!

1. Ispezione del chip del LED

Ispezione microscopica: se c'è danno meccanico e scavando sulla superficie del materiale (se la dimensione del chip del lockhill e la dimensione dell'elettrodo soddisfanno le richieste trattate e se il modello dell'elettrodo è completo

2. Espansione del LED

Poiché i chip del LED ancora sono sistemati molto attentamente dopo il taglio a cubetti, il gioco è molto piccolo (circa 0.1mm), che non è favorevole all'operazione del processo successivo. Usiamo un estensore del chip per espandere il film che lega il chip, di modo che il passo del chip del LED è allungato a circa 0.6mm. L'espansione manuale può anche essere usata, ma è facile da causare i problemi indesiderabili quali il calo e lo spreco del chip.

3. Erogazione del LED

Colla d'argento messa o colla d'isolamento sulla posizione corrispondente del sostegno del LED. (Per GaAs ed i substrati sic conduttivi, la colla d'argento è usata per i chip rossi, gialli e giallo verde con gli elettrodi posteriori. Per i chip blu e verdi del LED con i substrati d'isolamento dello zaffiro, la colla d'isolamento è usata per riparare i chip.)

La difficoltà del processo si trova nel controllo della quantità di colla ha dispensato e ci sono requisiti dettagliati di processo dell'altezza della colla e la posizione della colla ha dispensato.

Poiché la colla d'argento e la colla d'isolamento hanno requisiti rigorosi in deposito ed in uso, il periodo di sveglia, di mescolatura e di uso di colla d'argento è tutti gli argomenti che devono essere pagati l'attenzione nel processo.

4. Preparazione della colla del LED

Il contrario per incollare l'erogazione, preparazione della colla è di utilizzare una macchina della preparazione della colla in primo luogo per applicarsi la colla d'argento all'elettrodo sul retro del LED e poi per installare il LED con colla d'argento sul retro del sostegno del LED. L'efficienza della preparazione della colla è molto superiore all'dispensando, ma non tutti i prodotti sono adatti a processo della preparazione della colla.

5. Spine manuali del LED

Disponga il chip in espansione del LED (con o senza colla) sulla maschera della tavola penetrante, posto il sostegno del LED sotto la maschera ed usi un ago per perforare i chip del LED alla posizione corrispondente uno per uno sotto il microscopio. Rispetto a racking automatico, pugnalare manuale presenta un vantaggio che è conveniente sostituire in qualunque momento i chip differenti ed è adatto a prodotti che devono installare i chip multipli.

6. Scaffale di carico automatico del LED

Il montaggio automatico è realmente una combinazione di due punti: immergendo colla (colla d'erogazione) ed installazione dei chip. In primo luogo, la colla d'argento messa (colla d'isolamento) sul sostegno del LED, poi usa un ugello di vuoto per succhiare sul chip del LED e per muoverla e poi per disporrla sul sostegno del LED. posizione corrispondente del sostegno. Nel corso di racking automatico, è necessario pricipalmente da avere una conoscenza di con l'operazione dell'attrezzatura che programma ed allo stesso tempo da regolare l'accuratezza dell'installazione e della colla dell'attrezzatura. Gli ugelli della bachelite dovrebbero essere utilizzati il più possibile nella selezione degli ugelli per prevenire danni to la superficie dei chip del LED, particolarmente per i chip blu e verdi che devono essere fatti di bachelite. Poiché la punta d'acciaio graffierà lo strato corrente della diffusione sulla superficie del chip.

7. Sinterizzazione del LED

Lo scopo della sinterizzazione è di solidificare la colla d'argento e la sinterizzazione richiede al monitoraggio della temperatura di impedire i cattivi lotti. La temperatura della sinterizzazione coloida d'argento è controllata generalmente a 150°C ed il tempo della sinterizzazione è di 2 ore. Secondo la situazione reale, può essere regolato a 170°C per 1 ora. La colla d'isolamento è generalmente 150 ℃, 1 ora.

Il forno di sinterizzazione d'argento della colla deve essere aperto ogni 2 ore (o 1 ora) per sostituire il prodotto sinterizzato secondo i requisiti trattati e non deve essere aperto arbitrariamente nel mezzo. Il forno di sinterizzazione non dovrebbe essere usato affinchè altri scopi impedisca l'inquinamento.

8. Saldatura di pressione del LED

Lo scopo della saldatura di pressione è di condurre gli elettrodi al chip del LED e di completare il collegamento dei cavi interni ed esterni del prodotto.

Ci sono due tipi di processi di legame del LED: legame di palla del cavo dell'oro e legame di alluminio del cavo. L'immagine a destra è il processo della saldatura di pressione di alluminio del cavo. In primo luogo la stampa il primo punto sull'elettrodo del chip del LED, poi tira il cavo di alluminio sopra il sostegno corrispondente, preme il secondo punto e lacerare il cavo di alluminio. Nel processo di saldatura della palla del cavo dell'oro, una palla è bruciata prima della pressatura del primo punto ed il resto del processo è simile.

La saldatura di pressione è un collegamento chiave nella tecnologia d'imballaggio del LED. Il processo principale deve essere controllato è la forma del cavo dell'oro della saldatura di pressione (cavo di alluminio), la forma del giunto della lega per saldatura e la tensione.

9. Sigillante del LED

Ci sono tre tipi principali di imballaggi per il LED: incollatura, impregnazione e modanatura. Basicamente, la difficoltà di controllo dei processi è bolle di aria, mancanza di materiale e punti neri. La progettazione è pricipalmente circa la selezione dei materiali e la selezione di epossidico e dei sostegni con la buona combinazione. (Il LED ordinario non può superare la prova di ermeticità)

9,1 LED che dispensa:

TOP-LED e GUIDATI da laterale sono adatti a pacchetto d'erogazione. L'imballaggio d'erogazione manuale richiede un alto livello dell'operazione (particolarmente per il LED bianco). La difficoltà principale è il controllo del volume d'erogazione, perché l'epossidico si ispessirà durante l'uso. L'erogazione del LED bianco inoltre ha il problema dell'aberrazione cromatica causato dalla precipitazione del fosforo.

9,2 impregnazione ed incapsulamento del LED

Il pacchetto di GUIDATO da lampada assume la forma di impregnazione. Il processo di impregnazione è di iniettare l'epossidico liquido nella cavità di modanatura del LED in primo luogo, quindi di inserire il sostegno pressione-saldato del LED, lo ha messo in un forno per lasciare la cura a resina epossidica e poi per prendere il LED dalla cavità per formarsi.

9,3 il LED ha modellato il pacchetto

Metta il sostegno pressione-saldato del LED nella muffa, vicino le muffe superiori e più basse con una stampa idraulica e vacuumize, metta l'epossidico solido nell'entrata del canale dell'iniezione della colla e premerlo nel canale di gomma della muffa con una barretta idraulica dell'espulsore per il riscaldamento e l'epossidico scorrerà uniformemente il canale della colla entra in ogni scanalatura del modanatura del LED ed è curato.

10. LED che cura e checura

Curando si riferisce al trattamento dell'epossidico incapsulato e lo stato di trattamento a resina epossidica generale è 135°C per 1 ora. L'imballaggio Molded è generalmente a 150°C per 4 minuti. il Post-trattamento è completamente di curare l'epossidico mentre termicamente invecchia il LED. il Post-trattamento è molto importante da migliorare la forza schiava dell'epossidico al supporto (PWB). Le condizioni generali sono 120°C, 4 ore.

11. Taglio della costola del LED e tagliare

Poiché i LED sono collegati insieme (non singolo) nella produzione, taglio della costola di uso del LED imballato lampada per tagliare le costole del sostegno del LED. SMD-LED è su un bordo del PWB ed ha bisogno di una macchina di taglio a cubetti di ultimare i lavori della separazione.

12. Prova del LED

Verifichi i parametri fotoelettrici del LED, controlli le dimensioni ed i prodotti di specie LED secondo i requisiti di cliente.

13. Imballaggio del LED

I prodotti finiti sono contati ed imballati. i LED Ultra-luminosi richiedono l'imballaggio antistatico.