In terzo luogo, processo di miscelazione a un solo lato

Rilevazione di saldatura del => di pulizia del => di ispezione del => del PWB del lato A dello schermo di stampa della lega per saldatura della pasta (adesivo della toppa del punto) del => della toppa del => dell'essiccazione (curare) del => di riflusso di saldatura del => di pulizia del => dell'onda alimentabile materiale ricevuta del => = > ripresa

Processo quadrilatero di doppio miscelazione

A: => adesivo della toppa del => di ispezione del => del PWB della toppa ricevuta di lato b che cura riparazione di saldatura del => di rilevazione del => di pulizia del => dell'onda alimentabile del => del lato A del PWB del => della falda del =>

Post-inserito

Adatto a componenti di SMD più dei componenti discreti

B: ripresa di saldatura del => di rilevazione del => di pulizia del => di rilevazione del => del PWB del lato A (perno che piega) del => della falda del => del PWB di lato b della toppa del => della toppa del => della cura del => della falda dell'onda adesiva alimentabile materiale ricevuta del =>

Prime inserzione e pasta

Adatto a casi dove la componente della separazione è più della componente di SMD

C: plugin di secchezza del => di saldatura di riflusso del => di ispezione del => del PWB del lato A della matrice per serigrafia della lega per saldatura della pasta del => del => materiale ricevuto della toppa, ripresa di saldatura di piegamento del => di rilevazione del => di pulizia del => di Wave del => della toppa di lato b del PWB del => della falda del => del perno della toppa del => della cura del => del => adesivo della falda

Un lato si è mescolato, lato b montato

D: => adesivo della toppa del => di rilevazione del => del PWB di lato b della toppa materiale ricevuta del punto che cura riparazione di saldatura del => di rilevazione del => di pulizia del => del => del => di saldatura di riflusso del lato A del => della toppa del => della pasta della lega per saldatura della matrice per serigrafia del lato A del PWB del => della falda del => dell'onda alimentabile di lato b

Primo SMD bilaterale, saldatura di riflusso, post-inserzione, saldatura dell'onda

E: saldatura di riflusso di secchezza del => di ispezione del => del PWB di lato b della matrice per serigrafia della lega per saldatura della pasta (adesivo della toppa del punto) del => della toppa del => dell'essiccazione (curare) del => di riflusso di saldatura del => della falda del => del PWB del lato A della matrice per serigrafia della lega per saldatura della pasta del => del => materiale ricevuto della toppa 1 (la saldatura del locale può essere usata) => alimentabile Wave del => che salda (se ci sono pochi componenti estraibili, la saldatura del manuale può essere usata) la ripresa del => di rilevazione del => di pulizia del => 2

Cinque, processo di montaggio su due lati

A: l'ispezione materiale ricevuta, lato A del PWB serigrafa la pasta della lega per saldatura (pasta) del punto, la toppa, asciugantesi (curare), la saldatura di riflusso del lato A, pulire, lanciante; Il lato b del PWB serigrafa la colla della pasta della lega per saldatura (toppa del punto)), toppa, asciutta, la saldatura di riflusso (preferibilmente soltanto per il lato b, la pulizia, l'ispezione, la ripresa)

B: l'ispezione materiale ricevuta, lato A del PWB serigrafa la pasta della lega per saldatura (pasta) del punto, la toppa, asciugantesi (curare), la saldatura di riflusso del lato A, pulire, lanciante; Adesivo della toppa di lato b del PWB, toppa, curanti, saldatura dell'onda di lato b, pulire, ispezione, ripresa)

Questo processo è adatto a saldatura di riflusso dal lato di A del PWB e dell'onda di B che saldano sul lato b. SMD montato sul lato b del PWB

Questo processo dovrebbe essere usato soltanto quando i 28) perni di SOIC o del BEONE (sono sotto.