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Processo dettagliato di elaborazione di SMT

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La CINA Shenzhen Eton Automation Equipment Co., Ltd. Certificazioni
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Processo dettagliato di elaborazione di SMT
ultime notizie sull'azienda Processo dettagliato di elaborazione di SMT

Processo dettagliato di elaborazione di SMT

1. L'elaborazione e l'ispezione materiali dell'acquisto l'acquirente materiale effettuano l'acquisto originale dei materiali secondo la lista di BOM fornita dal cliente per assicurarsi che la produzione sia basicamente corretta. Dopo che l'acquisto è completato, l'ispezione materiale ed elaborare, quali le intestazioni del perno, i perni della resistenza, ecc., sono eseguite. L'ispezione è di assicurare meglio la qualità di produzione. L'acquisizione di materiali elettronica di Connaught è assicurata dai fornitori specializzati e a monte e a valle le linee di acquisizione sono completamente mature.

2, matrice per serigrafia della matrice per serigrafia, cioè, stampa dello schermo, sono il primo processo di elaborazione di SMT. La serigrafia si riferisce alla stampa della pasta della lega per saldatura o della colla della toppa sul cuscinetto del PWB per preparare per la saldatura componente. La pasta della lega per saldatura si infiltra in attraverso una maglia dell'acciaio al nichel o dell'acciaio inossidabile al cuscinetto per mezzo di una stampante della pasta della lega per saldatura. Se la maglia d'acciaio usata per serigrafia non è fornita dal cliente, l'unità di elaborazione deve farla secondo l'archivio d'acciaio della maglia. Allo stesso tempo, poiché la pasta della lega per saldatura usata deve essere immagazzinata congelata, la pasta della lega per saldatura deve essere sciolta in anticipo ad una temperatura adatta. Lo spessore di stampa della pasta della lega per saldatura inoltre è collegato con la lama. Lo spessore della pasta della lega per saldatura dovrebbe essere regolato secondo i requisiti d'elaborazione del PWB.

3. dispensando generalmente, in SMT che elabora, la colla usata per l'erogazione è plastica rossa e la colla rossa è caduta sulla posizione del PWB per riparare le componenti da saldare per impedire i componenti elettronici essere auto-peso o non durante il processo di riflusso. Goccia o giunto della lega per saldatura per le ragioni quale la riparazione. L'erogazione può essere divisa nel manuale che dispensa o erogazione automatica, che può essere confermata secondo i requisiti trattati.

4. Montando la macchina di disposizione realizza il montaggio rapido ed accurato delle componenti di SMC/SMD al bordo del PWB per mezzo di aspirazione-spostamento-posizionare-disposizione e di altre funzioni senza componenti offensive e circuiti stampato. La posizione del cuscinetto. Il montaggio è preceduto generalmente saldando di riflusso.

5, curando il trattamento sono la fusione della colla della toppa, le componenti di superficie del supporto sono fissi sul cuscinetto del PWB, generalmente facendo uso del trattamento termico.

6. la saldatura di riflusso è un collegamento meccanico ed elettrico fra l'estremità saldata di una componente del superficie-supporto o un perno e un cuscinetto del circuito stampato rifondendo la lega per saldatura della lega per saldatura monodose sul cuscinetto del bordo stampato. Saldatura. Pricipalmente conta sull'azione di flusso caldo del gas sul giunto della lega per saldatura ed il cambiamento continuo del tipo di gel reagisce fisicamente sotto un determinato flusso d'aria ad alta temperatura per raggiungere la saldatura di SMD.

7. Pulendo dopo che il processo di saldatura è realizzato, la superficie del bordo deve essere pulita per rimuovere il cambiamento continuo della colofonia ed impedirli causare mettono in cortocircuito fra le componenti. La pulizia è di disporre il bordo saldato del PWB nella macchina di pulizia per rimuovere il residuo di cambiamento continuo che è nocivo al corpo umano sulla superficie del bordo dell'assemblea del PWB o il residuo di cambiamento continuo dopo riflusso e la saldatura manuale come pure dei contaminanti causati durante il processo di montaggio.

8. L'ispezione è di realizzare l'ispezione di qualità di ispezione e dell'assemblea di qualità della saldatura sul bordo dell'assemblea del PWB dopo l'assemblea. L'ispezione ottica di AOI, il tester volante della sonda e le prove funzionali di FCT e di Ict sono richiesti. Il gruppo del controllo di qualità conduce l'ispezione di qualità del PWB, l'ispezione del substrato, il residuo di cambiamento continuo, il guasto dell'assemblea, ecc.

9. La ripresa SMT è solitamente di rimuovere le componenti che hanno perso la funzione, il danno del perno o il cattivo allineamento e di sostituire le nuove componenti. Il personale di manutenzione è tenuto ad avere una conoscenza di con il processo di riparazione e la padronanza tecnica. Il bordo del PWB deve essere ispezionato visivamente per vedere se le componenti mancano, direzione sbagliata, saldato, messa, ecc. se necessario, il bordo in questione deve essere inviato ad una stazione professionale della ripresa per la riparazione.

Tempo del pub : 2019-01-18 09:40:37 >> lista di notizie
Dettagli di contatto
Shenzhen Eton Automation Equipment Co., Ltd.

Persona di contatto: Ms. Linda

Telefono: 0086 13670197725 (Whatsapp/Wechat)

Fax: 0086-755- 29502066

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